制造过程智能监控
已完成
半导体制程虚拟量测与故障检测
面向 CMP 等关键制程的在线虚拟量测与半自动故障检测配置，成果应用于 Applied Materials 相关产线与工具链
虚拟量测 半导体制造 故障检测 CMP
项目概述
晶圆物理量测昂贵且滞后，虚拟量测让每一片晶圆都被“在线全检”。实验室在化学机械平坦化（CMP）等制程上构建了带不确定性评估的虚拟量测与半自动故障检测配置框架。
研究目标
1
CMP 材料去除率的高精度在线预测
2
虚拟量测预测附带不确定性评估
3
故障检测配置的半自动化（自动特征提取与限值设定）
研究方法
基于高斯过程回归与在线样本选择的虚拟量测建模，配合参考轨迹机制适配制程慢漂移；故障检测侧实现自动特征提取与限值设定。
研究成果
成果发表于 IEEE TSM、Computers in Industry、Measurement 等期刊
与 Applied Materials 合作研究并应用于先进制程场景
适合谁 · 合作入口
对半导体智能制造感兴趣的同学；晶圆制造与设备厂商。
相关论文
An Online Virtual Metrology Model with Sample Selection..., IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2019
A virtual metrology method with prediction uncertainty..., Computers in Industry, 2020
A framework for semi-automated fault detection configuration..., ASMC, 2020